碳化(hua)硅作為第三代(dai)寬禁帶半導體(ti)材料的典型代(dai)表，特別適(shi)用于高(gao)頻、高(gao)效、耐高(gao)壓、耐高(gao)溫、抗輻射能力強等應用領(ling)域(yu)，切合節能減排、智能制(zhi)造、信(xin)息安全等國(guo)家(jia)重(zhong)(zhong)大(da)戰(zhan)略需求(qiu)，是(shi)支撐新(xin)能源汽(qi)車(che)(che)、高(gao)速列車(che)(che)、光伏(fu)發電、能源互聯(lian)網(wang)等產業自主創新(xin)發展和轉型升級的重(zhong)(zhong)點核心(xin)材料，預(yu)計未(wei)來幾年中(zhong)國(guo)碳化(hua)硅產業將(jiang)持(chi)續以兩位數(shu)增長(chang)幅度(du)增長(chang)。